pcb分板容易錫裂怎么辦？
可以選bai擇用分板機(jī)來分板，走刀du式分板zhi機(jī)圓刀滾動(dòng)時(shí)所產(chǎn)dao生的應(yīng)力較大，版也有可能造成錫裂，建權(quán)議選擇鍘刀式分板機(jī)，機(jī)器采用最新氣電式輕量化設(shè)計(jì), ,一次完成無剪切應(yīng)力切板行程,特別適用于切割精密 SMD 或薄板.無圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切應(yīng)力降至最低，使敏感的 SMD 組件，甚至電容均可不受影響，產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降至最低。切板行程在 1-2MM 以下，絕無操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復(fù)研磨使用，同時(shí)適用于沒有 V-CUT 的薄板分板作業(yè)。
