全自動(dòng)切板系統(tǒng)YSL-2000AD
產(chǎn)品詳細(xì)說明
基本描述
切割系統(tǒng),是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片,利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)切割刀片,對(duì)玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料進(jìn)行高精度切割。
操作規(guī)程
薄片或條形 膠帶安裝 切割 清洗 UV分離
自動(dòng)切割描述
自動(dòng)切片系統(tǒng),是指從上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列過程全部采用全自動(dòng)操作的切片系統(tǒng)。
主要程序
上料 定位 切割 清洗 卸料
1.自動(dòng)取出切丁材料,并從雜志轉(zhuǎn)移到工作平臺(tái)。
2.切丁位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成物料的切丁過程。
4.用純凈水和壓縮空氣清洗和干燥切丁材料。
5.自動(dòng)將切丁材料送到雜志社。
應(yīng)用程序
自動(dòng)切割系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、EMC引線框架、PCB、紅外濾波器、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷板 硅膠板
硅片 PCB板 玻纖板
操作要求
1.請(qǐng)使用其大氣壓露點(diǎn)在-10 ~ -20℃,殘油分0.1ppm,過濾精度在0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣。
2.請(qǐng)?jiān)跍囟葹?/span>20 ~ 25℃的室內(nèi)使用,其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.請(qǐng)將切削水溫度控制在22 ~ 27℃(變化范圍在±1℃),冷卻水溫度控制在20 ~ 25℃(變化范圍在±1℃)。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說明書操作。
全自動(dòng)切割系統(tǒng)YSL-2000AD
1.采用觸摸屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易行。提供多種語(yǔ)言,如漢語(yǔ)、英語(yǔ)、韓語(yǔ)等。
2. 送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自動(dòng)完成。
3.可滿足高精度切割最大直徑300mm的材料。
4.雙主軸同時(shí)切削,比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.系統(tǒng)對(duì)壓力、水壓、電流等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,避免空氣主軸損壞。
7.切丁主軸:2.4 kw × 2臺(tái)(最大60000轉(zhuǎn)/分)
8.重復(fù)定位精度:0.001mm
9.切割速度:0.05 ~ 400mm /秒
10.每個(gè)雜志可存放20 ~ 30層框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2寸(最大3寸)
過程描述
1.機(jī)械裝置將其從彈匣中取出,并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸料機(jī)器人將切丁料移至塊體。定位過程。
3.上料機(jī)器人將切丁料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)工作臺(tái)。
5.機(jī)器人把切丁的材料送到雜志社。
案例分享
系統(tǒng)組成項(xiàng)目單元說明書
加工尺寸: Φ300mm
工作平臺(tái)尺寸 :Φ350mm
x軸工作行程: 500mm
切割速度:0.05 ~ 400mm/秒
分辨率: 0.0001mm
y軸工作行程 :650mm
分辨率: 0.0001mm
重復(fù)定位精度 :0.001 / 310mm
z軸工作行程 :60(2寸刀片)mm
分辨率: 0.0001mm
Θ-axis旋轉(zhuǎn)角度:360度
主軸功率: 2.4kw*2臺(tái)
轉(zhuǎn)速 :5000 ~ 60000rpm
電源v:3p 220v (50 ~ 60hz)
整機(jī)功率 :8kw
動(dòng)力氣壓: 0.6 ~ 0.68mpa
耗氣量: 250L/min
節(jié)水用水量:6.5L/min
冷卻水消耗量: 2.5L /min
外形尺寸 :1262*1704*2023mm
機(jī)器凈重 :19kg
其他的描述
可選的設(shè)備
1.葉片損傷檢測(cè)功能;
2.自動(dòng)設(shè)定功能;
3.切丁視覺功能;
4. 使用3寸切丁刀。
普通8寸工作平臺(tái)只能放2pcs材料。
SDS1000/ADS2000配備12英寸塊。每次可放置4件材料。
1.減少加載次數(shù);
2.滿足較大尺寸的產(chǎn)品;
3.提升8%以上的效率。
-----歡迎客戶持基板分板機(jī)相關(guān)樣品或寄樣前來試機(jī)評(píng)估!------
基板分板機(jī)宇順力多年的專業(yè)分板機(jī)設(shè)備全球供應(yīng)商◆蘇州東莞宇順力專業(yè)設(shè)計(jì),生產(chǎn)及銷售:PCB分板機(jī),走刀式分板機(jī),燈條分板機(jī),多刀分板機(jī),led分板機(jī),氣動(dòng)分板機(jī),全自動(dòng)分板機(jī),鍘刀式分板機(jī),曲線分板機(jī),V槽分板機(jī),vcut分板機(jī),沖壓分板機(jī),LED燈條分板機(jī),led鋁基板分板機(jī),郵票孔分板機(jī),PCB切板機(jī),線路板分板機(jī),自動(dòng)分板機(jī),沖床分板機(jī),鋁基板分板機(jī),FPC分板機(jī)等。
基板分板機(jī)蘇州東莞宇順力分板機(jī)設(shè)備主要應(yīng)用于:基板分板機(jī)通信設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,計(jì)算機(jī)電路板,家用電器,安防電子,LED照明等的各種PCB板,F(xiàn)R4 PCB,F(xiàn)R6 PCB,柔性線路板(FPC),軟硬板,鋁基板,銅基板裂片機(jī),LED燈條等等
蘇州市宇順力電子有限公司
華南地址:(總部) 廣東省東莞市涌頭村山泉路十號(hào)
電話/TEl:0769-88087410
劉小姐咨詢電話: 13862072520
華東地址:江蘇省蘇州市昆山市金陽(yáng)東路1068號(hào)(國(guó)瑞產(chǎn)業(yè)園)
電話/TEl:0512-62751429
曹先生咨詢電話:13450659407
郵箱/Mail:seles@hk-yush.com
經(jīng)營(yíng)范圍:激光基板分板機(jī),全自動(dòng)銑刀分板機(jī),在線PCB Router機(jī),PCB,FPC,基板,銅基板鋁基板切割分板分切模具、沖壓分板機(jī)裂片機(jī),punching機(jī)非標(biāo)自動(dòng)化定制全自動(dòng)MCPCB分板機(jī)#字型自動(dòng)分板機(jī) FPC激光分板設(shè)備燈條分板器FPC分板機(jī)PCB板分板機(jī)V cut 開料機(jī)沖床分板機(jī) ,基板脈沖焊接機(jī),基板排線焊接機(jī),基板光器件模塊熱壓機(jī) 錫膏絲印機(jī) 焊錫印刷機(jī) 在線/離線選擇性波峰焊 V切割機(jī) PCB引線切割機(jī) V切機(jī) 清洗機(jī)
全自動(dòng)切板系統(tǒng)YSL-2000AD
產(chǎn)品詳細(xì)說明
基本描述
切割系統(tǒng),是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長(zhǎng)刀片,利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)切割刀片,對(duì)玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料進(jìn)行高精度切割。
操作規(guī)程
薄片或條形 膠帶安裝 切割 清洗 UV分離
自動(dòng)切割描述
自動(dòng)切片系統(tǒng),是指從上料、定位、切片、清洗/干燥、卸料等一系列過程全部采用全自動(dòng)操作的切片系統(tǒng)。
主要程序
上料 定位 切割 清洗 卸料
1.自動(dòng)取出切丁材料,并從雜志轉(zhuǎn)移到工作平臺(tái)。
2.切丁位置自動(dòng)對(duì)齊。
3.自動(dòng)完成物料的切丁過程。
4.用純凈水和壓縮空氣清洗和干燥切丁材料。
5.自動(dòng)將切丁材料送到雜志社。
應(yīng)用程序
自動(dòng)切割系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片、EMC引線框架、PCB、紅外濾波器、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷板 硅膠板
硅片 PCB板 玻纖板
操作要求
1.請(qǐng)使用其大氣壓露點(diǎn)在-10 ~ -20℃,殘油分0.1ppm,過濾精度在0.01um/99.5%以上的潔凈壓縮空氣。
2.請(qǐng)?jiān)跍囟葹?/span>20 ~ 25℃的室內(nèi)使用,其波動(dòng)范圍控制在±1℃。
3.請(qǐng)將切削水溫度控制在22 ~ 27℃(變化范圍在±1℃),冷卻水溫度控制在20 ~ 25℃(變化范圍在±1℃)。
4.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
5.請(qǐng)避免設(shè)備受到?jīng)_擊和外界的任何震動(dòng)。另外,請(qǐng)不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口等裝置和產(chǎn)生油霧的裝置附近。
6.請(qǐng)嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說明書操作。
全自動(dòng)切割系統(tǒng)YSL-2000AD
1.采用觸摸屏操作。界面設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單易行。提供多種語(yǔ)言,如漢語(yǔ)、英語(yǔ)、韓語(yǔ)等。
2. 送料、定位、切料、清洗/干燥、卸料全部自動(dòng)完成。
3.可滿足高精度切割最大直徑300mm的材料。
4.雙主軸同時(shí)切削,比單主軸切削能力提高85%以上。
5.CCD自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)。
6.系統(tǒng)對(duì)壓力、水壓、電流等進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控,避免空氣主軸損壞。
7.切丁主軸:2.4 kw × 2臺(tái)(最大60000轉(zhuǎn)/分)
8.重復(fù)定位精度:0.001mm
9.切割速度:0.05 ~ 400mm /秒
10.每個(gè)雜志可存放20 ~ 30層框架。
11.使用刀片尺寸標(biāo)準(zhǔn)搭配:2寸(最大3寸)
過程描述
1.機(jī)械裝置將其從彈匣中取出,并將其發(fā)送到臨時(shí)表。
2.卸料機(jī)器人將切丁料移至塊體。定位過程。
3.上料機(jī)器人將切丁料移動(dòng)到清洗平臺(tái)進(jìn)行清洗和干燥過程。
4.卸料機(jī)器人將清洗干燥后的物料送到臨時(shí)工作臺(tái)。
5.機(jī)器人把切丁的材料送到雜志社。
案例分享
系統(tǒng)組成項(xiàng)目單元說明書
加工尺寸: Φ300mm
工作平臺(tái)尺寸 :Φ350mm
x軸工作行程: 500mm
切割速度:0.05 ~ 400mm/秒
分辨率: 0.0001mm
y軸工作行程 :650mm
分辨率: 0.0001mm
重復(fù)定位精度 :0.001 / 310mm
z軸工作行程 :60(2寸刀片)mm
分辨率: 0.0001mm
Θ-axis旋轉(zhuǎn)角度:360度
主軸功率: 2.4kw*2臺(tái)
轉(zhuǎn)速 :5000 ~ 60000rpm
電源v:3p 220v (50 ~ 60hz)
整機(jī)功率 :8kw
動(dòng)力氣壓: 0.6 ~ 0.68mpa
耗氣量: 250L/min
節(jié)水用水量:6.5L/min
冷卻水消耗量: 2.5L /min
外形尺寸 :1262*1704*2023mm
機(jī)器凈重 :19kg
其他的描述
可選的設(shè)備
1.葉片損傷檢測(cè)功能;
2.自動(dòng)設(shè)定功能;
3.切丁視覺功能;
4. 使用3寸切丁刀。
普通8寸工作平臺(tái)只能放2pcs材料。
SDS1000/ADS2000配備12英寸塊。每次可放置4件材料。
1.減少加載次數(shù);
2.滿足較大尺寸的產(chǎn)品;
3.提升8%以上的效率。
-----歡迎客戶持基板分板機(jī)相關(guān)樣品或寄樣前來試機(jī)評(píng)估!------
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基板分板機(jī)蘇州東莞宇順力分板機(jī)設(shè)備主要應(yīng)用于:基板分板機(jī)通信設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,計(jì)算機(jī)電路板,家用電器,安防電子,LED照明等的各種PCB板,F(xiàn)R4 PCB,F(xiàn)R6 PCB,柔性線路板(FPC),軟硬板,鋁基板,銅基板裂片機(jī),LED燈條等等
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華南地址:(總部) 廣東省東莞市涌頭村山泉路十號(hào)
電話/TEl:0769-88087410
劉小姐咨詢電話: 13862072520
華東地址:江蘇省蘇州市昆山市金陽(yáng)東路1068號(hào)(國(guó)瑞產(chǎn)業(yè)園)
電話/TEl:0512-62751429
曹先生咨詢電話:13450659407
郵箱/Mail:seles@hk-yush.com
經(jīng)營(yíng)范圍:激光基板分板機(jī),全自動(dòng)銑刀分板機(jī),在線PCB Router機(jī),PCB,FPC,基板,銅基板鋁基板切割分板分切模具、沖壓分板機(jī)裂片機(jī),punching機(jī)非標(biāo)自動(dòng)化定制全自動(dòng)MCPCB分板機(jī)#字型自動(dòng)分板機(jī) FPC激光分板設(shè)備燈條分板器FPC分板機(jī)PCB板分板機(jī)V cut 開料機(jī)沖床分板機(jī) ,基板脈沖焊接機(jī),基板排線焊接機(jī),基板光器件模塊熱壓機(jī) 錫膏絲印機(jī) 焊錫印刷機(jī) 在線/離線選擇性波峰焊 V切割機(jī) PCB引線切割機(jī) V切機(jī) 清洗機(jī)