一:特點(diǎn):
完全自動(dòng)定位:采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦,使定位快速準(zhǔn)確精度高,無(wú)需人工干預(yù)。
操作簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。
產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
廢氣處理系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
激光切割機(jī)YSV-4A,雙平臺(tái),大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
二: 項(xiàng)目技術(shù)參數(shù) :
激光機(jī)重量2000KG
主體尺寸(長(zhǎng)*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W(紫外)
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平臺(tái))
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
整機(jī)精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm(視實(shí)際材料而定)
激光源紫外激光器
一:特點(diǎn):
完全自動(dòng)定位:采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦,使定位快速準(zhǔn)確精度高,無(wú)需人工干預(yù)。
操作簡(jiǎn)單,實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式,大大提高生產(chǎn)效率。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。
產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割,特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
廢氣處理系統(tǒng):吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除,避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。
激光切割機(jī)YSV-4A,雙平臺(tái),大幅提高生產(chǎn)效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。
高性能激光器: 采用國(guó)際一線品牌的固態(tài)紫外激光器,具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是完美切割品質(zhì)的保證。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。
二: 項(xiàng)目技術(shù)參數(shù) :
激光機(jī)重量2000KG
主體尺寸(長(zhǎng)*寬*高)1680mm * 1650mm * 1800mm
激光器功率10W / 15W(紫外)
掃描速度1-900毫米/毫秒
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm(雙平臺(tái))
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
整機(jī)精度±20μm
切縫寬度20±5μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm材料厚度≤1.5mm(視實(shí)際材料而定)
激光源紫外激光器